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当前阶段 | 本科 |
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本科院校 | 北京科技大学 |
本科专业 | 电子封装技术 |
GPA | 2.76 |
GRE/GMAT | 311.0+3.5 |
TOEFL/IELTS | 89.0+24.0 |
目标专业 | 材料科学与工程 |
计划留学年份: | 2020秋季 |
科研背景: | 科研经历:本科三作一篇水文 目前一作一篇一般水平 并负责老板主要商业项目百分之10
工作与实习经历:-
交流经历:本科四川大学交流一个月
所获奖项:- |
综合评分: | 45.38 |
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目前UCR master第二年 老板要走明确说了不需要phd只要master 想知道重新申请phd可以申请到什么档次的学校 不知道UCD UCSD UCI 还有没有希望, ISU 和OSU(oregon state university)有没有把握。 G/T均为两年前考的 已经来不及考了