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北京理工大学 |
本科专业 |
电子封装技术 |
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本科GPA |
3.4 |
本科排名 |
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研究生学校 |
北京理工大学 |
研究生专业 |
材料科学与工程 |
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研究生GPA |
3.65 |
研究生排名 |
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TOEFL/IELTS |
107.0 |
TOEFL/IELTS口语 |
23.0 |
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GRE/GMAT/LSAT |
322.0 |
GRE写作 |
3.0 |
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GRE Sub |
推荐人力度 |
弱 | |
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科研-弱 |
科研经历：一篇SCI 工作与实习经历： 交流经历： 所获奖项： | ||
| 学校名称 | 录取项目 | 学位 | 录取结果 |
|---|---|---|---|
| 德州理工大学 | 材料科学与工程 | 博士 | Offer |