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华中科技大学 |
本科专业 |
电子封装（材料学院） |
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本科GPA |
3.52 |
本科排名 |
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研究生学校 |
研究生专业 |
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研究生GPA |
研究生排名 |
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TOEFL/IELTS |
105.0 |
TOEFL/IELTS口语 |
23.0 |
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GRE/GMAT/LSAT |
323.0 |
GRE写作 |
3.5 |
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GRE Sub |
推荐人力度 |
弱 | |
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科研-弱 |
科研经历： 一个solid-state ionic的实验室经历，有数据，没文章；国内核心一篇；中科院某研究所暑期实习，做的FPGA小项目 工作与实习经历： 交流经历： 所获奖项：校内FPGA比赛二等奖/**只拿过新生奖等无关痛痒的奖学金 | ||
| 学校名称 | 录取项目 | 学位 | 录取结果 |
|---|---|---|---|
| 德州农工大学 | 电气工程 | 硕士 | REJ |
| 加州大学尔湾分校 | 计算机工程 | 硕士 | AD |
| 南加州大学 | 计算机工程 | 硕士 | AD |
| 加州大学圣克鲁兹分校 | 计算机工程 | 硕士 | AD |
| 莱斯大学 | 电气工程硕士（MEE） | 硕士 | REJ |
| 德克萨斯大学奥斯汀分校 | 电气与计算机工程-固态电子方向（ECE – Solid-State Electronics） | 硕士 | AD |
| 密歇根大学安娜堡分校 | 电气与计算机工程 | 硕士 | AD |
| 德克萨斯大学达拉斯分校 | 计算机工程 | 硕士 | AD |
| 华盛顿大学 | 电气工程 | 硕士 | REJ |
| 卡耐基梅隆大学 | 信息网络硕士（M.S. in Information Networking ） | 硕士 | REJ |